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【IC設計】美芯片行業尋求370億美元政府扶持資金 擴大美國制造能力
據外媒報道，美國半導體行業正在加緊游說，爭取獲得數百億美元的聯邦資金用于工廠建設和研究，以保持美國在芯片行業的領先優勢。芯片行業組織半導體行業協會(SIA)提前提交草案，希望美國政府能夠提供370億美元扶持資金，包括為新建芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經費。目前美國...
發布時間：
2020-06-03
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